Tyvek® pour les emballages actifs électroniques
Un aspect critique de la protection des appareils et des composants électroniques
Même faiblement présente, l'humidité peut endommager les pièces électroniques.
Dans les applications d'emballages actifs pour l'électronique, DuPont™ Tyvek® est conçu afin d'autoriser une absorption rapide de la vapeur d'humidité, ainsi que d'autres substances dangereuses telles que l'oxygène et les particules volatiles corrosives. Tyvek® fournit la protection qui maintient les performances optimales et la fiabilité des appareils.
Produits et services
Un style, une teneur et une taille pour chaque équipement
Un éventail de poids de base. Tailles personnalisables. Soudures par arête et recouvrement. Enduit pour les applications de thermoscellage ou non enduit pour le soudage par impulsions et par ultrasons. Quels que soient vos besoins, les experts de DuPont™ Tyvek® sont là pour vous aider à les satisfaire.
Pas de contamination par les fibres
Tyvek® n'est pas pelucheux, ce qui élimine les risques de contamination par les fibres.
Ne produit pas de poussières
Tyvek® possède d'excellentes propriétés de barrière contre les particules.
Raccordement plus solide
Avec ses enduits thermoscellables, Tyvek® assure un raccordement plus solide, plus durable et plus attrayant.
Respirant
Les propriétés uniques de Tyvek® laissent rentrer la vapeur tout en capturant les liquides.
Ne pourrit et ne moisit pas
Tyvek® est un matériau chimiquement inerte qui ne pourrit ou ne moisit pas.
Peut s'imprimer
Tyvek® peut s'imprimer à l'aide d'un équipement d'impression commercial standard et d'encres appropriées.